等。
现在工艺的研发已经遇到了很多问题,从65纳米再降低到45纳米,已经不是那么容易的了。
毕竟,硅原子核的直径,也不过只有0.25纳米,降低到45纳米,那就意味着一个晶体管的栅极只有18个硅原子核而已,继续降低下去,只剩下几个硅原子核,这东西是在无规则运动的,说不定就跑出去了。同时,因为距离更近,这意味着在里面运动的电子也容易跑出去,这就是漏电,会导致运算错误。
可以说,这些东西已经在慢慢地到达极限。
“其实,到了65纳米,我们就很难让栅极的介电质继续缩减变薄,继续发展下去,晶体管的尺寸要进一步缩小,源极和漏极也靠得更近了,如果不能解决栅极向下的漏电问题以及源极和漏极之间的漏电问题,那我们的45纳米工艺就将成为空中楼阁,我们也将丧失自己的优势。”倪老说道。
随着晶体管工艺的不断提升,组成半导体的材料已经达到了它的物理电气特性的极限。首先承受不住的就是组成晶体管的栅极氧化物:栅极介电质。
现有的工艺都是采用二氧化硅层作为栅极介电质,如果不能找到新的材料,就无法解决这个问题。
其他的问题也很严重,当然了,秦涛听不懂,但是他知道,这个办法肯定是能解决的,因为后世的芯片工艺还在继续发展。
“不管付出多大代价,也要继续推进芯片工艺的进步。”秦涛说道:“不要怕投入研发成本,如果研发太高,支撑不住,随时向总公司求援,要多少钱就给你们拨多少钱。”
已经领先了,不能因为原地踏步被对手追赶啊。
倪老点头:“应该还不用,现在咱们的芯片产业是盈利的,中芯国际给AMD等大公司代工,也赚了很多钱。目前遇到的问题是技术上的,我想我们还是能解决的。”
“那就好。”
“不过继续向下发展就很难了,我们除了继续寻找更先进的材料来提升工艺之外,还计划换赛道。”
秦涛的眼睛又明亮起来:“什么赛道?”
“3D堆叠。”倪老说道:“自从第一个芯片诞生,也包括大名鼎鼎的摩尔定律,都是在二维层面上展开的,我们研究的都是如何在一块芯片表面刻蚀更多的晶体管,随着技术的不断发展,晶体管数量不可能继续按照摩尔定律来发展,迟早都会碰到物理极限,所以,我们就需要从二维向三维展开,在Z轴上发展。”
秦涛点头:“说得好!”
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