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第一百三十章 智云微电子

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外的一家公司进行接触,尝试引入相关技术,争取早日完善,提高良率!”

徐申学简单听了听,又翻开诸多技术资料看了看……这个智云微电子的技术太落后了,差了主流好几个时代呢。

比如智云手机现在使用的德州仪器的OMAP3640芯片,采用的是四十五纳米制程工艺。

至于六十五纳米的制程,工艺已经有些落后了,比如S9手机上的WDMA版本以及CDMA2000版本使用的高通QSD8250/8650系列芯片,采用的是65纳米工艺,导致功耗更高,发热也比较大,这也是迫使S9手机采用L型电池增加续航,优化内部空间设计维持散热的主要原因。

当然,其实移动版的散热以及续航也不太行,虽然OMAP3640芯片采用的是四十五纳米工艺,但是在芯片设计上对比高通还是有所差距,再加上集成度不高,智云科技还要外挂不少额外芯片,比如通信基带,因此就整体搞起来也挺难的。

总体来说,当下的先进手机SOC芯片制程,主要集中在45纳米以及65纳米。

至于九十纳米……在当代代表着顶级制成工艺的手机SOC领域里,已经没有生存的空间了。

当然,九十纳米工艺对于手机SOC芯片来说不太行,但是对于一些制程要求不高的芯片来说还是可以用的。

很多中低端芯片都还在用一百多纳米的制程呢……某种意义上来说,哪怕是智云微电子现在的130纳米的成熟工艺对于当代的华夏半导体行业而言,那已经算是先进制程了……

即便如此,其实大部分也都是外资芯片工厂,比如英特尔,台积电等企业投资的芯片工厂,还有当下的华芯国际,大部分股份都在外资手里。

至于国内资本控制的先进芯片工厂,很抱歉,一家都没有……智云微电子还是第一家呢。

徐申学稍微沉思后道:“订单问题不用担心,我们智云科技的体量你是知道的,旗下众多产品都需要大量的中低端芯片,然后威酷电子那边也需要不少低端芯片。”

“我们之前也收购了几家芯片设计公司,拥有十多种各类型的低端芯片的业务,同时智云半导体那边已经自行设计了多种特殊用途的芯片,只要你们这边的成本以及质量控制好,这些订单肯定是优先给我们自家的子公司!”

“但是,集团给的订单,并不是让伱们躺着吃喝的,你是公司总部过来的人,应该能明白我们智云是一家以技术创新为驱动力的公司。”


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